Facendu PCB HDI in una fabbrica di PCB automatizata --- ENEPIG PCB finitura di a superficia
Postatu:03 di ferraghju di u 2023
Categorie: Blogs
Tags: pcb,pcba,assemblea di pcb,fabricazione di pcb, finitura di a superficia di pcb,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ùn hè micca un finitu di superficia di PCB cumunimenti utilizatu attualmente mentre hè diventatu sempre più populari in l'industria di fabricazione di PCB.Hè applicabile per una larga gamma di applicazioni, per esempiu, vari pacchetti di superficia è schede PCB altamente avanzate.ENEPIG est une version mise à jour d'ENIG, avec l'ajout d'une couche de Palladium (0,1-0,5 µm/4 à 20 μ'') entre Nickel (3-6 µm/120 – 240 μ'') et Gold (0,02-). 0,05 µm/1 à 2 μ'') grâce à un processus chimique à immersion dans l'usine de PCB.U palladiu agisce cum'è una barriera per prutege a strata di nichel da a corrosione da Au, chì aiuta à prevene a "pad nera" chì hè un grande prublema per ENIG.
Se ùn ci hè micca un ligame di bilanciu, ENEPIG pare una opzione megliu in a maiò parte di e cundizioni, in particulare di esigenze ultra-esigenti cù parechji tippi di pacchetti cum'è, fori passanti, SMT, BGA, legame di fili, è press fit, quandu paragunate à ENIG.
Inoltre, a durabilità è a resistenza eccellenti facenu a longa durata di conservazione.U mantellu d'immersione sottile rende a piazzamentu di e parti è a saldatura faciule è affidabile.Inoltre, ENEPIG furnisce una opzione di Bonding Wire altamente affidabile.
Pro:
• Easy à prucessu
• Black Pad Free
• Superficie plana
• Eccellente durata di conservazione (12 mesi +)
• Permettenu parechji cicli di reflow
• Great for Plated Through Holes
• Grande per Fine Pitch / BGA / Small Components
• Bonu per Touch Contact / Push Contact
• Higher Reliability Wire Bonding (oru / aluminium) cà ENIG
• Stronger Solder Reliability cà ENIG;Forma giunzioni di saldatura Ni/Sn affidabili
• Altamente compatible cù solders Sn-Ag-Cu
• Inspeczioni più faciule
Cons:
• Ùn tutti i pruduttori ponu furnisce.
• Wet necessariu per una durata più longa.
• Costu più altu
• L'efficienza hè affettata da e cundizioni di plating
• Pò esse micca cusì affidabile per u ligame di u filu d'oru cumparatu à Soft Gold
Usi più cumuni:
Assemblee d'Alta Densità, Tecnulugie di Pacchetti Complessi o Mischiati, Dispositivi High Performance, Applicazioni Wire Bonding, PCB carrier IC, etc.
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Tempu di Postu: Feb-02-2023
