Realizzazione di PCB HDI --- Trattamentu di a superficia d'oru à immersione
Postatu:28 di ghjennaghju di u 2023
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Tags: pcb,pcba,assemblea di pcb,fabricazione di pcb, finitura di a superficia di pcb
ENIG si riferisce à Electroless Nickel / Immersion Gold, ancu chjamatu chimicu Ni / Au, u so usu hè diventatu populari avà per via di a responsabilità per i regulamenti senza piombo è a so adattazione per l'attuale tendenza di cuncepimentu di PCB di HDI è pitch fine trà BGA è SMT. .
L'ENIG hè un prucessu chimicu chì placca u rame espostu cù Nickel è Gold, cusì hè custituitu da una doppia strata di rivestimentu metallicu, 0,05-0,125 µm (2-5μ inches) di immersione Gold (Au) sopra 3-6 µm (120-). 240μ inches) di Nickel (Ni) elettroless cum'è furnitu in a riferenza normativa.Duranti u prucessu, u nichel hè dipositu nantu à superfici di rame catalizzate da palladium, seguitu da l'oru chì aderisce à l'area nichelata per scambiu moleculare.U revestimentu di nichel pruteghja u ramu da l'ossidazione è agisce cum'è una superficia per l'assemblea di PCB, ancu una barriera per impediscenu chì u ramu è l'oru migranu l'un à l'altru, è a strata d'Au assai fina pruteghja a capa di nichel finu à u prucessu di saldatura è furnisce bassa. resistenza à u cuntattu è bona umidità.Stu spessore resta coherente in tutta a scheda di cablaggio stampata.A cumminazione aumenta significativamente a resistenza à a corrosione è furnisce una superficia ideale per a piazza SMT.
U prucessu include i seguenti passi:
1) Pulizia.
2) Micro-incisione.
3) Pre-immersione.
4) Applicà l'attivatore.
5) Post-immersione.
6) Applicà u nichel electroless.
7) Applying the immersion gold.
L'oru di immersione hè tipicamente appiicatu dopu chì a maschera di saldatura hè stata applicata, ma in uni pochi casi, hè appiicata prima di u prucessu di a maschera di saldatura.Ovviamente, questu serà assai più altu u costu se tuttu u ramu hè placatu d'oru è micca solu ciò chì hè espostu dopu a maschera di saldatura.
U diagramma sopra chì illustra a diffarenza trà ENIG è altre finiture di superficia d'oru.
Tecnicamente, ENIG hè a suluzione ideale senza piombo per i PCB da a so planarità è l'omogeneità di u rivestimentu predominanti, in particulare per PCB HDI cù VFP, SMD è BGA.ENIG hè preferitu in situazioni induve sò richieste tolleranze strette per elementi PCB cum'è i buchi placcati è a tecnulugia press-fit.ENIG hè adattatu ancu per u filu (Al) di saldatura.ENIG hè fortemente cunsigliatu per i bisogni di schede chì implicanu tippi di saldatura perchè hè cumpatibile cù diversi metudi di assemblea cum'è SMT, chips flip, saldatura Through-Hole, legame di fili è tecnulugia press-fit.A superficia Ni / Au elettroless si stende cù i cicli termichi multipli è a manipulazione di u tarnish.
ENIG costa più di HASL, OSP, Immersion Silver è Immersion Tin.U cuscinettu neru o u fosforu neru accade à volte durante u prucessu induve un accumulu di fosforu trà i strati provoca cunnessione difettu è superfici fratturate.Un altru svantaghju chì sorge hè proprietà magnetiche indeserate.
Pro:
- Superficie piatta - Eccellente per l'assemblea di pitch fine (BGA, QFP...)
- Avè una saldabilità eccellente
- Long Shelf Life (circa 12 mesi)
- Bona resistenza di cuntattu
- Eccellente per PCB di rame spessi
- Preferibile per PTH
- Bonu per flip chips
- Adatta per Press-Fit
- Wire Bondable (Quandu u filu d'aluminiu hè adupratu)
- Eccellente conduttività elettrica
- Bona dissipazione di u calore
Cons:
- Caru
- Pad di fosforu neru
- Interferenza elettromagnetica, perdita di signale significativa à alta frequenza
- Impossibile di rilavà
- Ùn hè micca adattatu per Touch Contact Pads
Usi più cumuni:
- Cumpunenti di superficia cumplessi cum'è Ball Grid Arrays (BGA), Quad Flat Packages (QFP).
- PCB cù Tecnulugie di Pacchetti Mixed, press-fit, PTH, wire bonding.
- PCB cù fili di ligame.
- Applicazioni d'alta affidabilità, per esempiu PCB in industrii induve a precisione è a durabilità sò vitali, cum'è i cunsumatori aerospaziali, militari, medichi è high-end.
Cum'è un principale fornitore di soluzioni PCB è PCBA cù più di 15 anni di sperienza, PCB ShinTech hè capaci di furnisce ogni tipu di fabricazione di schede PCB cù finitura superficiale variabile.Pudemu travaglià cun voi per sviluppà ENIG, HASL, OSP è altri circuiti persunalizati à i vostri bisogni specifichi.Avemu prisentatu PCB à prezzu competitivu di core metallicu / aluminiu è rigidi, flessibili, rigidi-flexibuli, è cù materiale standard FR-4, altu TG o altri materiali.
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Tempu di post: 28-Jan-2023
