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Postatu: 15 di ferraghju di u 2022

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Tags:pcb, pcbs, pcba, assemblea di pcb, smt, stencil

Cosa hè un Stencil PCB?

PCB Stencil, canusciutu macari comu Steel mesh, hè un fogliu di stai

L'acciaio inossidabile cù aperture tagliate laser hè adupratu per trasferisce una quantità precisa di pasta di saldatura à una pusizione precisa designata nantu à una PCB nuda per u piazzamentu di cumpunenti in superficia.U stencil hè cumpostu di stencil frame, rete di filu è foglia d'acciaio.Ci sò parechji buchi in u stencil, è e pusizioni di sti buchi currispondenu à e pusizioni chì deve esse stampate nantu à u PCB.A funzione principale di stencil hè di deposità accuratamente a quantità ghjusta di pasta di saldatura nantu à i pads in modu chì l'unione di saldatura trà u pad è u cumpunente hè perfetta in quantu à a cunnessione elettrica è a forza meccanica.

Quandu in usu, mette u PCB sottu u stencil, Una volta u

U stencil hè allinatu bè nantu à a cima di u bordu, a pasta di saldatura hè appiicata nantu à l'apertura.

Allora a pasta di saldatura hè filtrata à a superficia di u PCB attraversu picculi buchi in a pusizione fissa nantu à u stencil.Quandu u fogliu d'acciaio hè siparatu da u bordu, a pasta di saldatura ferma nantu à a superficia di u circuitu, pronta per a piazza di i dispositi di superficia (SMD).A menu pasta di saldatura hè bluccata nantu à u stencil, u più hè dipositu nantu à u PCB.Stu prucessu pò esse ripetutu accuratamente, cusì rende u prucessu SMT più veloce è più coerenza è assicurà u costu di l'Assemblea PCB.

Di chì hè fattu un Stencil PCB?

Un stencil SMT hè principalmente fattu di stencil frame, mesh è

foglia in acciaio inox, è cola.U quadru di stencil cumunimenti applicatu hè u quadru appiccicatu à a rete di filu cù cola, chì hè faciule d'ottene una tensione uniforme di foglia d'acciaio, chì hè generalmente 35 ~ 48N / cm2.A rete hè per a fissazione di foglia d'acciaio è quadru.Ci sò dui tipi di maglia, maglia di filu d'acciaio inox è maglia di poliester polimeru.U primu pò furnisce una tensione stabile è abbastanza, ma faciule da deformà è sguassate.Tuttavia, u più tardi pò durà longu paragunatu à a rete di filu d'acciaio inox.A foglia di stencil generalmente aduttatu hè una foglia d'acciaio inossidabile 301 o 304 chì ovviamente migliora u rendiment di u stencil per via di e so eccellenti proprietà meccaniche.

Metudu di fabricazione di Stencil

Ci sò sette tippi di stencils è trè metudi per a fabricazione di stencils: incisione chimica, taglio laser è electroforming.In generale, hè un stencil d'acciaio laser.Las

U stencil hè u più cumunimenti utilizatu in l'industria SMT, chì hè carattarizatu da:

U schedariu di dati hè direttamente utilizatu per riduce l'errore di fabricazione;

A precisione di a pusizione di apertura di u stencil SMT hè estremamente alta: l'errore di prucessu tutale hè ≤± 4 μ m;

L'apertura di SMT stencil hà geometria, chì hè conduci

ve à a stampa è u modellu di pasta di saldatura.

Flussu di prucessu di taglio laser: filmu PCB, piglià coordenate, file di dati, trasfurmazioni di dati, taglio laser, macinazione.U prucessu hè cun alta precisione di produzzione di dati è pocu influenza di fatturi ughjettivi;L'apertura trapezoidale hè favurevule à u demoulding, pò esse usata per u tagliu di precisione, u prezzu di prezzu.

Requisiti generali è principii di PCB Stencil

1. Per ottene una stampa perfetta di pasta di saldatura nantu à i pads PCB, a pusizione specifica è a specificazione assicuranu una alta precisione di apertura, è l'apertura deve esse in stretta cunfurmità cù u metudu di apertura specificatu riferitu à i marchi fiduciali.

2. Per evità difetti di saldatura cum'è ponti è perle di saldatura, l'apertura indipendente deve esse cuncepita un pocu più chjuca di a dimensione di u pad PCB.a larghezza tutale ùn deve esse più di 2 mm.L'area di u pad PCB deve esse sempre più grande di dui terzi di l'area di l'internu di u muru di apertura di u stencil.

3. Quandu stende a maglia, cuntrolla strettamente, è pa

y attenzioni particulari à a gamma di apertura, chì deve esse horizontale è centru.

4. Cù a superficia di stampa cum'è a cima, l'apertura inferjuri di a rete deve esse 0,01 mm o 0,02 mm più larga di l'apertura superiore, vale à dì, l'apertura deve esse invertita cunica per facilità a liberazione efficace di pasta di saldatura è riduce a pulizia. i tempi di u stencil.

5. U muru di maglia deve esse liscia.In particulare per QFP è CSP cù spazii menu di 0,5 mm, u fornitore hè obligatu à fà l'elettropulitura durante u prucessu di fabricazione.

6. In generale, a specificazione di l'apertura di stencil è a forma di i cumpunenti SMT sò cunsistenti cù u pad, è u rapportu di apertura hè 1: 1.

7. U grossu precisu di u fogliu di stencil assicura a liberazione

di a quantità desiderata di pasta di saldatura attraversu l'apertura.A deposizione di saldatura extra pò causà ponti di saldatura mentre chì una deposizione di saldatura menu pruvucarà articulazioni di saldatura debbuli.

Cumu cuncepisce un Stencil PCB?

1. U pacchettu 0805 hè cunsigliatu per cutà i dui pads di l'apertura da 1.0mm, è poi fate u circulu cuncavu B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm o a = 2 / 5 * l perle anti stagno.

2. Chip 1206 è sopra: dopu chì i dui pads sò spustati fora da 0.1mm rispettivamente, fate un circulu cuncavu internu B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l Trattamentu anti stagno perle.

3. Per PCB cù BGA, u rapportu di apertura di stencil cù spazii di bola di più di 1,0 mm hè 1: 1, è u rapportu di apertura di stencil cù spazii di bola di menu di 0,5 mm hè 1: 0,95.

4. Per tutti i QFP è SOP cù pitch 0.5mm, u rati di apertura

o in a direzzione di larghezza tutale hè 1: 0.8.

5. U rapportu di apertura in a direzzione di a lunghezza hè 1: 1.1, cù 0.4mm pitch QFP, l'apertura in a direzzione di a larghezza tutale hè 1: 0.8, l'apertura in a direzzione di a lunghezza hè 1: 1.1, è u pede arrotondatu esterno.Radiu di smusso r = 0,12 mm.A larghezza di apertura tutale di l'elementu SOP cù pitch 0.65mm hè ridutta di 10%.

6. Quandu PLCC32 è PLCC44 di i prudutti generali sò perforati, a direzzione di larghezza tutale hè 1: 1 è a direzzione di lunghezza hè 1: 1,1.

7. Per i dispusitivi imballati SOT generale, u rapportu di apertura

di a fine di grande pad hè 1: 1.1, a direzzione di larghezza tutale di a fine di u pad chjucu hè 1: 1, è a direzzione di a lunghezza hè 1: 1.

CumuAduprà un Stencil PCB?

1. Manipulate cù cura.

2. U stencil deve esse puliti prima di l'usu.

3. A pasta di saldatura o cola rossa deve esse appiicata uniformemente.

4. Aghjustate a pressione di stampa à u megliu.

5. Per utilizà a stampa di pasteboard.

6. Dopu à u scraper stroke, hè megliu piantà per 2 ~ 3 seconde prima di demoulding, è stabilisce a velocità di demoulding micca troppu veloce.

7. Stencil deve esse puliti in u tempu, guardatu bè dopu l'usu.

Serviziu di Fabricazione di Stencil di PCB ShinTech

PCB ShinTech offre servizii di fabricazione di stencil in acciaio inox laser.Realizziamo stencil con spessori di 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm e 300 μm.U schedariu di dati necessariu per fà u stencil laser deve cuntene una strata di pasta di saldatura SMT, dati di marca fiduciale, strata di contornu di PCB è strata di caratteri, cusì pudemu verificà i lati frontali è posteriori di i dati, categuria di cumpunenti, etc.

Sè avete bisognu di una citazione, mandate i vostri schedari è dumanda àsales@pcbshintech.com.