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Prucessi PTH in a fabbrica di PCB --- Placcatura in rame chimicu senza elettricu

Quasi tuttiPCBs cù doppiu strati o multi-strati usanu i fori passanti placcati (PTH) per cunnette i cunduttori trà strati interni o strati esterni, o per mantene i fili di cumpunenti.Per ottene questu, boni camini cunnessi sò necessarii per chì u currente scorri attraversu i buchi.In ogni casu, prima di u prucessu di placcatura, i buchi passanu ùn sò micca cunduttivi per via di i circuiti stampati sò cumposti da materiale sustrato compositu non cunduttivu (vetru epossidicu, carta fenolica, poliester-vetru, etc.).Per pruducia cunducibilità attraversu i percorsi di i buchi, circa 25 microns (1 mil o 0,001 in.) di rame o più specificati da u disegnatore di u circuitu hè necessariu dipositu elettroliticamente nantu à i muri di i buchi per creà abbastanza cunnessione.

Prima di a cuperazione elettrolitica, u primu passu hè a placatura di rame chimica, chjamata ancu deposizione di rame electroless, per ottene una strata conductiva iniziale nantu à u muru di i buchi di i pannelli di cablaggio stampati.Una reazione d'ossidazione-riduzzione autocatalitica accade nantu à a superficia di u sustrato non-conduttivu di i buchi attraversu.Nantu à u muru, hè depositatu chimicamente una strata fina di rame di circa 1-3 micrometri di spessore.U so scopu hè di rende a superficia di u foru abbastanza cunduttiva per permette un accumulu ulteriore cù u ramu dipositu elettroliticamente à u spessore specificatu da u designer di u cablaggio.In più di u ramu, pudemu usà palladiu, grafite, polimeru, etc.Ma u ramu hè a megliu opzione per u sviluppatore elettronicu in l'occasioni normali.

Cum'è a tavola IPC-2221A 4.2 dice chì u spessore minimu di rame chì hè applicatu da u metudu di placcatura di rame elettroless nantu à i muri di PTH per a deposizione media di rame hè 0.79 mil per a classe Ⅰ è a Classe Ⅱ è 0.98 mil perclassaⅢ.

A linea di depositu di ramu chimicu hè cumplettamente cuntrullata da computer è i pannelli sò purtati à traversu una seria di bagni chimichi è di risciacquamentu da a gru sopraelevata.À u principiu, i pannelli di pcb sò pretrattati, sguassate tutti i residui da a perforazione è furnisce una rugosità eccellente è un elettropositività per a deposizione chimica di rame.U passu vitale hè u prucessu di desmear permanganate di i buchi.Durante u prucessu di trattamentu, una fina capa di resina epossidica hè incisa da u bordu di a capa interna è i mura di i buchi, per assicurà l'aderenza.Allora tutti i mura di i buchi sò immersi in bagni attivi per esse seeded with micro-particles of paladium in bagni attivi.U bagnu hè mantinutu sottu à l'agitazione di l'aria normale è i pannelli si movenu constantemente à traversu u bagnu per caccià e putenziali bolle d'aria chì pò esse furmatu in i buchi.Una fina capa di ramu dipositu nantu à tutta a superficia di u pannellu è perforatu i buchi dopu à u bagnu di palladium.U plating electroless cù l'usu di palladiu furnisce l'aderenza più forte di u revestimentu di cobre à a fibra di vetro.À a fine, una ispezione hè realizata per verificà a porosità è u spessore di u mantellu di rame.

Ogni passu hè criticu per u prucessu generale.Qualchese mishandling in a prucedura pò causà a perdita di tuttu u batch di schede PCB.È a qualità finale di pcb si trova significativamente in quelli passi citati quì.

Avà, cù i buchi conduttivi, a cunnessione elettrica trà i strati interni è i strati esterni stabiliti per i circuiti.U prossimu passu hè di cultivà u ramu in quelli buchi è i strati superiore è di fondu di i pannelli di cablaggio à u gruixu specificu - electroplating di cobre.

Linee di placcatura in rame chimica senza elettrolitura cumpletamente automatizate in PCB ShinTech cù Tecnulugia PTH di punta.

 

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Per ottene boni percorsi cunnessi sò necessarii per chì u currente scorri à traversu i buchi per custruisce Placcati ancu fori PTH per circuiti stampati PCB PCBShinTech PCB Manufacturer
Linee di placcatura in rame chimica senza elettrolitura cumpletamente automatizate in PCB ShinTech cù Tecnulugia PTH di punta

Tempu di post: Jul-18-2022

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