Facendu PCB HDI in una fabbrica di PCB automatizata --- Finitura di a superficia OSP
Postatu:03 di ferraghju di u 2023
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Tags: pcb,pcba,assemblea di pcb,fabricazione di pcb, finitura di a superficia di pcb,HDI
OSP significa Organic Solderability Preservative, ancu chjamatu revestimentu organicu di circuitu da i pruduttori di PCB, hè un finitu populari di a superficia di u Circuitu Stampatu per via di i bassi costi è di facilità d'utilizazione per a fabricazione di PCB.
L'OSP applica chimicamente un compostu organicu à a strata di rame esposta formando legami selettivi cù u ramu prima di saldatura, furmendu una strata metallica organica per prutege u cobre espostu da a ruggine.Spessore OSP, hè sottile, trà 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm), misurata in A° (angstrom).
U Protettore di Superficie Organica hè trasparente, difficilmente per inspeccione visualmente.In a saldatura successiva, serà sguassatu rapidamente.U prucessu di immersione chimica pò esse appiicata solu dopu chì tutti l'altri prucessi sò stati fatti, cumpresu a prova elettrica è l'ispezione.L'applicazione di una finitura di superficia OSP à un PCB generalmente implica un metudu chimicu trasportatu o un tank di immersione verticale.
U prucessu in generale s'assumiglia à questu, cù risciacqui trà ogni passu:
1) Pulizia.
2) Migliuramentu di a topografia: A superficia di rame esposta hè sottumessa à micro-incisione per aumentà u ligame trà a tavola è l'OSP.
3) Risciacquare à l'acidu in una suluzione d'acidu sulfuricu.
4) Applicazione OSP: A stu puntu di u prucessu, a suluzione OSP hè appiicata à u PCB.
5) Rincu di deionizazione: A suluzione OSP hè infusa cù ioni per permette una eliminazione faciule durante a saldatura.
6) Seccu: Dopu chì a finitura OSP hè appiicata, u PCB deve esse seccu.
A finitura di a superficia OSP hè una di e finiture più populari.Hè una opzione assai ecunomica, ecologica per a fabricazione di circuiti stampati.Puderà furnisce una superficia di pads coplanari per pitch fine / BGA / piazzamentu di cumpunenti chjuchi.A superficia OSP hè altamente riparabile, è ùn esige micca un altu mantenimentu di l'equipaggiu.
Tuttavia, l'OSP ùn hè micca cusì robustu cum'è previstu.Hà i so svantaghji.L'OSP hè sensibile à a manipulazione è richiede una manipulazione stretta per evità i graffi.Di solitu, a saldatura multipla ùn hè micca suggerita postu chì a saldatura multipla pò dannà a film.A so durata di conservazione hè a più corta trà tutte e finiture di superficia.I tavulini deve esse assemblati pocu dopu l'applicazioni di u revestimentu.In fatti, i fornituri di PCB ponu allargà a so vita di conservazione da parechji rifacimenti finiti.OSP hè assai difficiule di pruvà o inspeccionà per via di a so natura trasparente.
Pro:
1) Senza piombo
2) Superficie piatta, bona per i pads à pitch fine (BGA, QFP...)
3) Copertura assai fina
4) Peut être appliqué en même temps qu'autres finitions (p. ex. OSP+ENIG)
5) Low cost
6) Reworkability
7) prucessu simplice
Cons:
1) Ùn hè micca bonu per PTH
2) Manipulazione Sensibili
3) Corta durata (<6 mesi)
4) Ùn hè micca adattatu per a tecnulugia di crimping
5) Ùn hè micca bonu per riflussi multipli
6) U rame serà espostu à l'assemblea, richiede un flussu relativamente aggressivu
7) Difficile da inspeccionà, puderia causà prublemi in teste ICT
Usu tipicu:
1) Dispositivi di pitch fine: Questa finitura hè megliu applicà à i dispositi di pitch fine per via di a mancanza di pads co-planari o superfici irregolari.
2) Schede di servitore: l'usi di l'OSP varianu da l'applicazioni low-end à i bordi di u servitore d'alta frequenza.Questa larga variazione di usabilità u face adattatu per numerose applicazioni.Hè ancu spessu usatu per a finitura selettiva.
3) Tecnulugia di superficia (SMT): OSP funziona bè per l'assemblea SMT, per quandu avete bisognu di aghjunghje un cumpunente direttamente à a superficia di un PCB.
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Tempu di Postu: Feb-02-2023
