nutizie

Per i pruduttori di PCB di schede HDI, u trapanu laser hè a scelta ottima per a perforazione di microvias precise.Questi microvias sò chjuchi in grandezza è necessitanu una perforazione precisa di prufundità cuntrullata.Sta precisione pò esse tipicamenti ottenuta da trapani laser.A perforazione laser hè u prucessu chì usa energia laser altamente cuncentrata per a perforazione (vaporizazione) di un burato.A perforazione laser crea buchi precisi nantu à una scheda PCB per assicurà a precisione ancu quandu si tratta di e dimensioni più chjuche.Laser ponu drill 2,5 à 3-mil vias nantu à un rinforzu di vetru piatta magre.In u casu di un dielectric unreinforced (senza vetru), hè pussibule di drill vias 1-mil cù laser.Dunque, a perforazione laser hè cunsigliata per a perforazione di microvias.

Ancu s'è pudemu perforà per i fori di diametru di 6 mil (0,15 mm) cù fori meccanichi, u costu di l'attrezzi aumenta significativamente cum'è i drill-bits sottili snap assai facilmente, è anu bisognu di rimpiazzamentu frequente.In cunfrontu cù a perforazione meccanica, i vantaghji di a perforazione laser sò elencati quì sottu:

• Prucessu senza cuntattu:A perforazione laser hè un prucessu cumpletamente senza cuntattu è per quessa, i danni indotti nantu à a fresa è u materiale da a vibrazione di perforazione sò eliminati.
• Cuntrolu precisu:L'intensità di u fasciu, a produzzione di calore è a durata di u fasciu laser sò sottu à u cuntrollu per e tecniche di perforazione laser, cusì chì aiuta à stabilisce diverse forme di buchi cù alta precisione.Questa tolleranza ± 3 mil cum'è u massimu hè più bassu di a perforazione meccanica cù a tolleranza PTH ± 3 mil è a tolleranza NPTH di ± 4 mil.Questu permette a furmazione di vias ciechi, intarrati è impilati durante a fabricazione di pannelli HDI.

• Rapportu d'aspettu altu:Unu di i paràmetri più impurtanti di un foru perforatu nantu à un circuitu stampatu hè u rapportu d'aspettu.Rapprisenta a prufundità di u foru à u diametru di u foru di una via.Siccomu i laser ponu creà buchi cù diametri assai chjuchi chì generalmente varienu da 3-6 mil (0.075mm-0.15mm), furniscenu un altu rapportu d'aspettu.Microvia hà un prufilu sfarente paragunatu à una via regulare, risultatu in un rapportu d'aspettu sfarente.Una microvia tipica hà un rapportu d'aspettu di 0,75: 1.

• Costu efficace:a perforazione laser hè significativamente più veloce di a perforazione meccanica, ancu per a perforazione di vias densamente posti nantu à una tavola multilayer.Inoltre, cù u tempu passa, i costi extra da rimpiazzà frequentemente i fori rotti si aghjunghjenu è a perforazione meccanica pò diventà assai più caru cumparatu cù a perforazione laser.

• Multi-tasking:I machini laser usati per a perforazione ponu ancu esse aduprati per altri prucessi di fabricazione cum'è saldatura, taglio, etc.

I pruduttori di PCBavè una varietà di opzioni di laser.PCB ShinTech implementa laser di lunghezza d'onda infrarossa è ultravioletta per a perforazione mentre creanu PCB HDI.Diverse combinazioni di laser sò necessarii postu chì i pruduttori di PCB utilizanu parechji materiali dielettrici cum'è resina, prepreg rinfurzata è RCC.

L'intensità di u fasciu, a produzzione di calore è a durata di u fasciu laser ponu esse programati in diverse circustanze.I fasci di bassa fluenza ponu perforare a materia urganica, ma lascia i metalli intatti.Per taglià u metallu è u vetru, usemu travi d'alta fluenza.Mentre i fasci à bassa fluenza necessitanu travi di 4-14 mil (0,1-0,35 mm) di diametru, i fasci à alta fluenza necessitanu travi di circa 1 mil (0,02 mm) di diametru.

A squadra di fabricazione di PCB ShinTech hà accumulatu più di 15 anni di sapè fà in u processu laser è hà dimustratu una storia di successu in l'offerta di PCB HDI, in particulare in a fabricazione flessibile di PCB.E nostre soluzioni sò ingegneriate per furnisce circuiti affidabili è servizii prufessiunali cù un prezzu competitivu per sustene e vostre idee di cummerciale in modu efficace.

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