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Cum'è u graficu sopra mostra, l'applicazione di finiture di a superficia di PCB hà variatu magnificamente in l'ultimi 20 anni cum'è a tecnulugia chì si sviluppa è a presenza di direzzione ecologica.
1) HASL senza piombo.L'elettronica hà diminuitu significativamente in pesu è dimensione senza sacrificà a prestazione o l'affidabilità in l'ultimi anni, chì hà limitatu l'usu di HASL in gran parte chì hà una superficia irregolare è ùn hè micca adattatu per pitch fine, BGA, piazzamentu di picculi cumpunenti è placcati attraversu buchi.A finitura di u nivellu di l'aria calda hà una grande prestazione (affidabilità, saldabilità, alloghju à u ciclu termale multiple è una longa durata) nantu à l'assemblea di PCB cù pads più grande è spazii.Hè unu di i fini più accessibili è dispunibuli.Ancu se a tecnulugia HASL hè stata evoluta in una nova generazione di HASL senza piombo à e restrizioni RoHS è direttive WEEE, a finitura di livellazione di l'aria calda scende à u 20-40% in l'industria di fabricazione di PCB da esse dominante (3/4) in questa zona in l'anni 1980.
2) OSP.L'OSP era populari per via di i costi più bassi è di u prucessu simplice è di avè pads co-planari.Hè sempre accoltu per quessa.U prucessu di rivestimentu organicu pò esse usatu largamente sia in PCB standard sia in PCB avanzati cum'è pitch fine, SMT, serve boards.Migliure recenti à i platti multistrati di revestimentu organicu assicuranu chì l'OSP supporta parechji cicli di saldatura.Se u PCB ùn hà micca esigenze funzionali di cunnessione di a superficia o limitazioni di a vita di a conservazione, OSP serà u prucessu di finitura di a superficia più ideale.Tuttavia, i so difetti, a sensibilità à i danni di manipolazione, a vita di conservazione corta, a non-conductivity è a difficult to inspection rallenta u so passu per esse più robustu.Hè stimatu chì circa 25% -30% di i PCB attualmente utilizanu un prucessu di revestimentu organicu.
3) ENIG.ENIG hè a finitura più pupulare trà i PCB avanzati è i PCB applicati in ambienti duri, per u so eccellente rendimentu nantu à a superficia planare, a saldabilità è a durabilità, a resistenza à l'ochju.A maiò parte di i fabricatori di PCB anu linee d'oru di nichel / immersione elettroless in e so fabbriche di circuiti o attelli.Senza cunsiderà u costu è u cuntrollu di u prucessu, ENIG serà l'alternative ideali di HASL è hè capace di usi largamente.L'oru di nichel / immersione elettroless era in crescita rapida in l'anni 1990 per risolve u prublema di flatness di u nivellu di l'aria calda è a rimozione di u flussu rivestitu organicamente.ENEPIG cum'è una versione aghjurnata di ENIG, risolve u prublema di u pad neru di l'oru di nichel / immersione elettroless, ma hè sempre caru.L'applicazione di ENIG hà un pocu rallentamentu dapoi a crescita di i rimpiazzamenti di menu costu cum'è Immersion Ag, Immersion Tin è OSP.Hè stimatu circa 15-25% di i PCB attualmente aduttatu stu finitu.Se ùn ci hè micca un ligame di bilanciu, ENIG o ENEPIG hè una opzione ideale per a maiò parte di e cundizioni, in particulare per i PCB cù esigenze ultra-esigenti di assicurazione di alta qualità, tecnulugii cumplessi di pacchetti, tipi di saldatura multipli, fori passanti, legame di fili, è tecnulugia press fit. ecc..
4) Immersion Silver.Cum'è una sustituzione più economica di ENIG, l'argentu d'immersione hà pruprietà d'avè una superficia assai piatta, una grande conduttività, una vita di conservazione moderata.Se u vostru PCB hà bisognu di pitch fine / BGA SMT, piazzamentu di picculi cumpunenti, è deve mantene a funzione di cunnessione bè mentre avete un budgetu più bassu, l'argentu di immersione hè una scelta preferita per voi.IAg hè largamente utilizatu in i prudutti di cumunicazione, l'automobile, è i periferichi di l'urdinatore, ecc. A causa di un rendimentu elettricu ineguagliatu, hè accoltu in disinni d'alta frequenza.A crescita di l'argentu d'immersione hè lentu (ma sempre cresce) per via di i svantaghji di esse sensibule à tarnish è avè i vuoti di u solder joint.Ci hè circa 10% -15% di i PCB attualmente utilizanu stu finitu.
5) Tin d'immersione.Immersion Tin hè statu introduttu in u prucessu di finitura di a superficia per più di 20 anni.L'automatizazione di a produzzione hè u mutore principale di a finitura di a superficia ISn.Hè un'altra opzione di costu per i bisogni di a superficia piana, a piazza di cumpunenti di pitch fine è a press-fit.ISn hè soprattuttu adattatu per i backplanes di cumunicazione per nisun novu elementu aghjuntu durante u prucessu.Tin Whisker è brevi opera finestra hè a limitazione maiò di a so applicazione.Un tipu multiplu di assemblea ùn hè micca cunsigliatu datu l'aumentu di a capa intermetallica durante a saldatura.Inoltre, l'usu di u prucessu d'immersione di stagnu hè limitatu per a presenza di carcinogeni.Hè stimatu chì circa 5% -10% di i PCB attualmente utilizanu u prucessu di stagno d'immersione.
6) Ni/Au elettroliticu.Ni / Au elettroliticu hè l'uriginatore di a tecnulugia di trattamentu di a superficia PCB.Hè apparsu cù l'emergenza di circuiti stampati.Tuttavia, u costu assai altu limita magnificamente a so applicazione.Oghje, l'oru Soft hè principalmente utilizatu per u filu d'oru in l'imballu di chip;L'oru duru hè principarmenti utilizatu per l'interconnessione elettrica in i lochi senza saldatura, cum'è dita d'oru è trasportatori IC.A proporzione di Electroplating Nickel-gold hè di circa 2-5%.